汉思底部

汉思底部填充胶：提升芯片封装可靠性的理想选择

在电子封装领域，底部填充胶（Underfill）已成为提升芯片可靠性不可或缺的关键材料。随着芯片封装技术向高密度、微型化和多功能化演进，汉思新材料凭借其创新的底部填充胶解决方案，在半导体封装领域占据了重要地位。底部填充胶主要用于BGA（球栅阵列）、CSP（芯片